测量参量:压力
接触介质材质:硅
精度等级:0.05% FS ~ 0.1% FS
分类:精确
应用领域:消费电子/航空航天/环境等
描述:采用先进的3D-MEMS技术,是一款高精度低功耗,高分辨率高速,具有坚韧的封装技术的产品,最小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算,标准的数字输出;SPI或I2C输出,O形环小尺寸封装,直径6.1mm,高度1.7mm,试验承受压力是3.2MPa,测量范围:30KPa-120kpa,单极+2.4-3.3v电源,预编译校准系数,温度偏移,灵敏度系数包含于EEPROM中。本产品应用广泛,适用于于大气压力测量,高度计应用,家用气候检测等。
量程: 0~1.2bar
过压: 1.5 FS
长期稳定性: 0.1%/Year
工作温度: -40~85℃
输出方式: RS485
供电电压: 7~24VDC
防护等级: IP65
(责任编辑:昊润科技)